深圳华强集团在投资者交流中透露，公司正积极考虑收购半导体设计、制造或IDM（整合器件制造）企业，重点聚焦集成电路设计领域。这一战略举措旨在强化公司在半导体产业链中的核心竞争力，顺应全球芯片自主可控的发展趋势。
当前，随着5G、人工智能、物联网等技术的快速普及，集成电路作为电子信息产业的基础，市场需求持续攀升。深圳华强作为电子元器件分销龙头，通过收购可快速获取核心技术团队与知识产权，补强自身在芯片设计环节的短板。若成功整合，将形成从设计到分销的闭环生态，提升整体盈利能力。
值得注意的是，半导体行业具有技术密集、资本投入高的特点。深圳华强需谨慎评估标的企业的技术成熟度、专利布局及团队稳定性，避免跨界并购的常见风险。国内政策对集成电路产业支持力度不断加大，此举也有望获得税收优惠或研发补贴等红利。
业内分析指出，若收购落地，深圳华强不仅能优化业务结构，还可借助原有渠道优势加速芯片产品商业化，为我国半导体国产化进程注入新动能。未来企业需注重技术融合与人才保留，方能在激烈竞争中持续突围。
